用于大规模和高密度microLED阵列的传质技术

传质技术最近取得的令人瞩目的进展已被证明是克服组装microLED芯片极端要求的有前途的解决方案，包括激光剥离技术、接触式µTP技术、激光非接触式µTP技术和自组装技术。

这些先进的传质技术的发展也为超大显示器、柔性电子和可见光通信应用的microLED显示技术提供了评估。

在国际极限制造杂志上发表的一篇新论文中，由中国华中科技大学柔性电子研究中心数字制造装备与技术国家重点实验室黄永安博士领导的研究团队，全面总结了传质技术的极端过程和应用。

这篇综述的主要目的是探讨传质技术的最新发展和microLED显示器的广泛应用。首先讨论了microLED显示器的总装过程和传质技术的关键挑战。此后，描述了在microLED显示器的不同生产步骤(即外延剥离技术和取放技术)中采用的各种最先进的传质策略和原理。最后，从转移机制、可靠性和成本效应方面讨论了未来的研究方向和机会。

黄永安教授(华中科技大学)对传质所需的未来研究和应用进行了展望：

“进一步深入研究界面粘附机制是必要的。工艺参数与界面反应(如粘附强度、断裂力学和芯片剥离/飞行状态)之间的本质关系无疑可以为高可靠性提供定量指导。质量转移。”

“尽管许多小面积传输方案已得到广泛验证，但进一步提高大面积传输技术的可靠性、准确性和效率仍然是一个充满机遇的领域。”

“为了实现高可靠性，芯片、转移印章和接收基板/焊料的高精度微制造/定位技术和材料制备的发展是热点。由于许多传质技术依赖于特定位置的某些特定属性/形状.例如，流体自组装技术对粘合剂有特殊要求，要求更好的流动性，组装和未组装表面之间的高粘合选择性，以及考虑后续工艺的耐酸/高温。”

“进一步探索具有成本效益的传质技术充满了挑战和机遇。可逆激光辅助μTP的发展具有重要的现实意义，可以轻松实现大规模高产制造的高通量。并行激光系统和自动化平台。”